TP200系统组件包括：

• TP200或TP200B测头体（TP200B为变体，振动公差更大）

• TP200测针模块 — 选择固定超程测力：SF（标准测力）或LF（低测力）

• PI 200测头接口

• SCR200测针交换架

还有一种EO模块（长超程），超程力与SF相同，但工作范围更大，并在测头Z轴提供保护。

特点和优点

• 应变片技术具有无可比拟的重复性和精确的3D轮廓测量。

• 零复位误差。

• 无各向同性影响。

• 6向测量能力

• 测针测量距离达100 mm（GF测针）

• 快速测头模块交换，无需重新标定测尖

• 寿命 >1000万次触发

TP200 / TP200B测头体

 TP200采用微应变片传感器，实现优异的重复性和精确的3D轮廓测量，即使配用长测针时也不例外。

传感器技术提供亚微米级的重复性，并且消除了机械式测头存在的各向异性问题。测头采用成熟的ASIC电子元件，确保了在数百万次触发中的可靠操作。

TP200B采用的技术与TP200相同，但设计具有更高的振动公差。这有助于克服因测量机传导振动或在定位速度很高的情况下使用长测针所引发的“空气”触发问题。

请注意，我们不推荐TP200B配用LF模块或曲柄/星型测针。
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